在釉瓷的燒結(jié)過程中，陶瓷體與釉料之間存在相互作用并可能形成中間層。釉料應力測試儀，其測試原理為在上釉的棒狀樣品施加應力，在升降溫過程中記錄相應的彎曲情況。由彎曲的方向與程度，可推算拉伸與壓縮應力，并獲取在釉瓷的燒結(jié)過程中特定應力變化發(fā)生的溫度范圍。該測試儀的主要應用范圍為釉瓷與相關釉料生產(chǎn)領域的工藝控制，同時也適用于對上釉的金屬材料進行研究。
技術參數(shù)：
溫度范圍：1000℃ ，1400℃，1600℃可供選擇；
升降溫速率：0.01 到 20 K/min （可設定），智能控溫；
樣品支架：金屬（螺旋夾具） ；
檢測系統(tǒng)：LVDT差動式電感位移計；
測量范圍：5000 μm（彎曲量）；
樣品尺寸：長度 260 mm，寬度 12mm 左右，厚度 6mm 左右。中間約 80 mm 的部位須上釉
測量氣氛：空氣，靜態(tài)，或其他用戶要求的特定氣體。
測量與分析軟件是基于 Windows xp/sp2，包含了測量功能和數(shù)據(jù)分析功能。軟件具有極其友善的中文操作用戶界面，包括易于理解的菜單操作和自動操作流程。 軟件可安裝在儀器的控制電腦上聯(lián)機工作。顯示相對彎曲（以釉料的*軟化作為應力分析的參考零點）起始點，峰值與終止點的標注對曲線作階微分，以獲取相應于溫度或時間坐標的彎曲速率。
加熱功率不小于3KW，電壓220V或380V；
立式線熱膨脹系數(shù)測試儀采用計算機技術，智能儀表（單片機）技術對物理量，位移、溫度進行實驗全過程的檢測與控制，并可以實現(xiàn)脫機運行，聯(lián)機實現(xiàn)自動測試。運行于中文Windows環(huán)境，具有友好的中文用戶操作界面；脫機狀態(tài)由智能儀表檢測，手動測試。該儀器主要適用于鈉鈣口服玻璃管制口服液體瓶線熱膨脹系數(shù)的測定，符合2015版<藥包材標準>平均線熱膨脹系數(shù)法（YBB00202003-2015）
技術參數(shù)：
測試溫度范圍：1200℃、1400℃、1600℃由客戶自選。
加熱速率：0.1～80℃/min，常規(guī)速率控制在5℃/min以下；
控溫精度：±1℃ 溫度記錄值誤差≤±0.5﹪；
升溫速度，實驗過程控制參數(shù)，含PID參數(shù)以及通迅方式。由智能儀表實現(xiàn)全過程任意需要調(diào)節(jié)、設置、鎖定。由上位機（計算機）實現(xiàn)參數(shù)修改
膨脹值測量范圍與誤差：±6㎜±0.1%；
儀器精度：≤0.1%；
測量膨脹值分辨率：1um/digit；也可到0.1um/digit樣品大小：直徑（10-20）×長（40-100）mm；
傳感器：保證測量精度高，重復性好；
高精度自鎖位移微調(diào)旋鈕，可根據(jù)樣品長短隨意調(diào)節(jié)位移傳感器位置；
操作環(huán)境：WINDOWS（7/xp/98）操作系統(tǒng)
測量過程自動完成、自動繪圖 ，也可人工修正，電腦自動計算線膨脹系數(shù)、體膨脹系數(shù)、線膨脹量、急熱膨脹。
主要配置：
測試主機
測試軟件
石英支架
標準樣品
計算機打印機套（用戶自備)
